产品简介 Produsts Introduction

本机型是我公司针对大尺寸晶圆及晶环切割需求设计的一款专用机型。它的推出满足了客户对大尺寸晶

圆加工的更高要求，在保证了高精度、高可靠性的前提下，实现了加工效率的显著提升。

This series is a special machine designed for large size wafer and crystal ring cutting needs.The 

machining efficiency is improved with a high-precision.

切割样品 Cutting sample

机型特点 Characteristics

技术参数 Parameter